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名 称：盛美半导体设备（上海）股份有限公司认 证：工商信息已核实
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产品简介
主要优势
具有高产、可靠和稳定的性能。通过高精度的温度控制技术、良好的均匀性和小颗粒控制，来保持优异的薄膜质量；
通过更高性能的增强设计实现高产能，并减少停机维护时间；
运用气体对腔体进行干法清洗，来控制小颗粒杂质；
装载区运用低氧控制技术以抑制晶圆表面的自然氧化。
特性和规格
可以一次性操作装载的晶圆数量为50-125片（晶圆/批）
可配备快速升降温控制系统
腔体原位干法清洗系统
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